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一、直接觀察法
直接觀察法即通過看、聽、摸、嗅等方式檢查工控機(jī)比較明顯的故障。如根據(jù)工控機(jī)BIOS報(bào)警聲或Debug卡判斷故障發(fā)生的部位;觀察工控機(jī)電源內(nèi)是否有火花、異常聲音;檢查各種工控機(jī)插頭是否松動(dòng)、線纜是否破損、斷線或碰線;工控機(jī)電路板上的元件是否發(fā)燙、燒焦、斷裂、脫焊虛焊;工控機(jī)的各種風(fēng)扇是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常等。有的故障現(xiàn)象時(shí)隱時(shí)現(xiàn),可用橡皮頭輕敲有關(guān)元件,觀察故障現(xiàn)象的變化情況,以確定故障位置。
二、對(duì)比檢查法
運(yùn)行兩臺(tái)或多臺(tái)相同或相類似的工控機(jī),根據(jù)正常工控機(jī)與故障工控機(jī)在執(zhí)行相同操作時(shí)不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。
三、插拔替換法
初步確定發(fā)生故障的位置后,可將存疑的部件或線纜重新插拔,以排除松動(dòng)或接觸不良的原因。如將工控機(jī)板卡拆下后用橡皮擦擦拭金手指,然后重新插好;將各種線纜重新插拔等。如果經(jīng)過插拔后不能排除故障,可使用相同功能型號(hào)的板卡替換有故障的板卡,以確定是板卡木身已經(jīng)損壞還是主板的插槽存在問題,然后根據(jù)情況更換板卡。
四、敲擊檢查法
用手指輕輕敲擊工控機(jī)外殼,有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問題。如用手指或塑料棒輕敲主板的南、北橋芯片來(lái)判斷是否是BGA虛焊,然后據(jù)此再進(jìn)一步檢查并確定故障點(diǎn)的位置。
五、交換法
將同型號(hào)插件板,總線方式一致、功能相同的插件板或同型號(hào)芯片相互交換,根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插維修環(huán)境,如內(nèi)存白檢出錯(cuò),可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來(lái)判斷故障??傊裟苷业较嗤吞?hào)的微機(jī)部件或外部設(shè)備,使用交換法可以快速判定是否是元件木身的質(zhì)量問題。
六、系統(tǒng)最小化法
最嚴(yán)重的故障是工控機(jī)開機(jī)后無(wú)任何顯示和報(bào)警信息,這時(shí)采取最小系統(tǒng)法進(jìn)行診斷,即只安裝CPU、內(nèi)存、顯卡、主板。如果工控機(jī)不能正常工作,則在這四個(gè)關(guān)鍵部件中采用替換法查找存在故障的部件。如果工控機(jī)能正常工作,再接硬盤等。以此類推,直到找出引發(fā)故障的原因。
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